曾就职于某大型半导体制造企业从事半导体设计工作，具有超过25年的研发经验，在面向工业、OA和汽车信息通信设备的半导体集成电路高速接口设计、基板封装技术、及其核心技术方面具有丰富的专利实务经验。在丰富的研发经验和知识产权实务经验的基础上，特别擅长Universal-Serial Bus (USB)、Serial-ATA (SATA)、Double-Data-Rate (DDR) memory等高速接口、10Gbit以太网等骨干网络通信技术、基板封装技术、以及半导体元件技术的专利实务案件。对于国内外知识产权案件从申请到授权、复审、无效、检索、专利权鉴定等各种专利业务方面均具有丰富的实务经验和专业知识。

• 毕业于京都大学理学部物理系